作者：和讯投研中心主理人 靳文云
事件：
1、中芯国际Q2收入+毛利率超预期，产能利用率持续提升，华虹已接近全方位满产。
8月8日，中芯国际公告，第二季度营收19.01亿美元，同比增长21.8%，超过预期；第二季度净利润1.65亿美元，远超外围分析师预期的1.038亿美元。与此同时，公司针对三季度亦给出积极的收入指引，环比增长将达13%—15%，毛利率介于18%—20%。另一家知名公司——华虹半导体也发布了第二季度业绩报告：销售收入达到4.785亿美元，符合指引；毛利率为10.5%，优于指引，均实现了环比增长，华虹半导体产能利用率也较上季度进一步提升，2125已接近全方位满产，公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产。并且总裁明确表示半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏，在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。
那么，半导体的机会是否正在到来？中芯国际能否带领半导体以及消费电子展开大反攻？从基本面来看，全球半导体行业的确在经历2022年底开始的长期低迷后出现了复苏迹象。从下游消费电子的需求来看，亦有好消息传来。8月8日，据大河报报道，多名内部员工和招聘人员表示，富士康的郑州工厂已加大马力，进入生产的冲刺阶段。与此同时，富士康深圳招人的消息亦不断传出。有分析人士认为，随着8月进入iPhone新机零组件备货旺季，各环节生产交付有望加速，加上苹果加速AI终端生态构建，tp钱包有望引领新一轮智能硬件换机大周期，拉动供应链持续成长。
2、日本九州岛地震，半导体产业链受影响。昨日日本九州岛附近发生7.4级左右地震，九州岛是日本半导体产业重镇，半导体产值占日本全国比重达56.3%。九州岛在日本西南部，是日本半导体产业的聚集地，效仿美国硅谷的名称，九州也一直被日本称为“硅岛”。仅在2023年11月，九州地区的半导体产值就占日本全国比重达56.3%，汇集了索尼、东芝、日立、三菱、富士通、台积电等知名半导体企业的生产基地，并且近年来由于地缘问题，附近的半导体工厂还在加速向九州岛转移，最典型的就是台积电，台积电转移到日本的第一个工厂就设在九州熊本县。受这次地震影响，九州半导体产业可能停工，从而影响整个产业链！
3、Q2资本开支同比+30%，看好大陆晶圆厂扩产超预期。
市场对板块的担忧在于中国大陆成熟制程产能的过剩，进而扩产见顶，SMIC稼动率持续提升有力回击了过剩论，而随着行业景气复苏，我们认为中国大陆成熟制程的扩产意愿将进一步提升，2024Q2中芯国际资本开支达到22.52亿美元，同比+30%，24年全年资本开支维持在高位，可以得到一定验证。此外，受益于存储端持续扩产+逻辑先进制程放量，2024Q2半导体设备板块新接订单同比增速呈现加速势头。展望下半年，cx、cc、nf、h等先进晶圆厂招标仍将持续兑现订单，24H2板块新接订单有望环比提升，看好半导体设备公司订单加速落地。
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